Pâte à souder basse température Relife RL-404 en pot de 50 grammes pour soudure CMS, carte mère, rebillage layers iPhone.

Cette pâte souple se pose sur les pattes / connecteurs des composants à souder, puis se chauffe à l'aide d'un fer à souder, ou d'une station à air chaud.

La pâte va fondre et se rétracter légèrement, tout en soudant parfaitement les pattes aux pistes.  Elle contient l'étain et le flux.

Le pot est refermable.